板上芯片封裝(COB)，應(yīng)用越來(lái)越廣泛。半導(dǎo)體芯片交接貼裝在PCB板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂封蓋確保穩(wěn)定。COB的主要焊接方法有，熱壓焊，超聲焊，金絲焊。COB封裝流程擴(kuò)晶，背膠，安置，加熱綁定，點(diǎn)膠，固化，后測(cè)。

而氮?dú)夤竦闹饕饔檬潜ＷC物料在存放過(guò)程中不被氧化，確保物料的率。如金絲，晶圓，無(wú)鉛PCB等。根據(jù)物料的存放要求，氮?dú)夤窨砂聪鄬?duì)濕度設(shè)置或氧含量設(shè)置柜內(nèi)環(huán)境。一體化流量計(jì)，進(jìn)口原裝電磁閥，無(wú)噪音。

標(biāo)準(zhǔn)氮?dú)夤窀舭蹇缮舷伦杂烧{(diào)解，還可根據(jù)使用便利性做成抽屜式，插槽式等。在calss100或calss1000無(wú)塵室中推薦使用SUS304雙鏡面不銹鋼制作，潔凈等級(jí)更高。